6일 KAIST에 따르면, 이 대학 신소재공학과 백경욱 교수팀이 휴대형 전자기기의 모듈접속을 대체할 초박형 접합기술 개발에 성공했다.

휴대용 전자기기 안에는 인쇄회로 기판과 연성회로 기판을 연결하는 2~4mm 굵기의 커넥터가 수십 내지 수백 개 정도 얽혀있다. 이 같은 전기 콘텐트 형태의 소켓형 커넥터는 소형화가 불가능해 초박형 휴대기기 개발에 걸림돌이 돼 왔다.

연구팀은 전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 ‘이방성 전도성 필름(ACF)’이란 신소재를 이용, 두께를 기존의 100분의 1수준으로 줄이는 데 성공했다. 신소재를 접합할 때도 열을 가하는 방식이 아니라 초음파 진동만을 이용, 접합부 자체에서 열을 발생시킴으로써 소비전력을 100W 이하로 줄였다. 접합시간 1~5초 단축할 수 있는 공정기술도 개발했다.

백경욱 교수는 “이번 연구결과는 휴대전화의 소형화·경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있는 첨단 기술”이라며 “휴대전화는 물론 터치스크린 패널 조립, LED 백라이트유닛(Back Light Unit) 등 다양한 전자제품 조립분야에 광범위하게 쓰일 수 있을 것”이라고 기대했다.