▲ 정동근 성균관대 교수

[한국대학신문 윤솔지 기자] 정동근 성균관대 교수(물리)팀은 ‘기계적 고강도 플라즈마 저유전상수 박막 및 그 제조방법 (Plasma polymerized thin film having high hardness and low dielectric constant and manufacturing method thereof)’을 미국과 국내에 특허 등록했으며, 국내 대기업에도 성공적으로 기술 이전했다고 7일 밝혔다.

교수팀은 반도체 배선 공정에서 배선 간 절연 물질로 이용되는 초저유전 상수 (Ultra low-k) 물질을 기존과는 다른 전구체를 이용해, 기계적 강도는 우수하면서 좀 더 낮은 유전상수를 갖는 박막을 개발했다.

이 기술은 나날이 세밀해져가는 반도체 공정에서 증가가 불가피한 신호 딜레이를 개선하는데 도움을 준다. 따라서 반도체 소자의 성능 향상에 이바지할 것으로 기대된다.  

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