반도체 패키징 부문 수행

한국산업기술대 전경
한국산업기술대 전경

[한국대학신문 조영은 기자] 한국산업기술대학교(총장직무대행 박철우)는 산업통상자원부의 ‘2019년 반도체 인프라 구축 지원 사업’에 참여대학으로 선정, 2020년 5월까지 18억2000만원을 지원받는다고 14일 밝혔다.

이 사업은 총사업비 116억9000만원으로 대학과 대학 내 연구소에 구축된 노후 반도체 공정실습 교육용 장비와 교육시설 등의 인프라를 업그레이드하는 사업이다.

한국산업기술대는 기존에 선정된 ‘반도체 소재·부품·장비 기술 전문인력양성 사업’에 더해 ‘반도체 인프라 구축 지원사업’까지 참여함으로써 반도체 전문인력양성에 최적화된 교육기관으로 발돋움하게 됐다.

김경국 나노광공학과 책임교수는 “이 사업으로 한국산업기술대 내 반도체 인프라가 크게 향상 돼 팹공정에서 패키지 분야까지 반도체 전 분야의 연구와 교육이 가능해졌다”며 “기업이 필요로 하는 반도체 전문인력양성에 전력을 다하겠다”고 말했다.

한편 이 사업은 5개 대학이 컨소시엄 형태로 구성됐으며 주관기관인 포스텍을 비롯해 반도체 패키징 분야를 맡게 될 한국산업기술대와 KAIST, UNIST, 성균관대, 명지대가 참여 대학으로 수행한다.

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