[한국대학신문 이원지 기자] 조선이공대학교(총장 조순계)는 인천소재 (유)스태츠칩팩코리아와 차세대 반도체 분야의 인력양성·산학 교류를 위한 산학협력 협약을 19일 체결했다.

협약식에는 조선이공대 조순계 총장을 비롯해 강형선 학생취업처장, 최연웅 산학협력단장, 박용섭 디지털 혁신공유대학 차세대 반도체 사업단장, 김필중 디지털 혁신공유대학 차세대 반도체 사업단 교학실장, 박정철 학생취업센터장과 (유)스태츠칩팩코리아 측의 임상현 전무, 박명호 이사, 강필순 책임이 참석했다.

이번 협약을 통해 조선이공대 디지털 혁신공유대학 차세대 반도체 사업단과 스태츠칩팩코리아는 차세대 반도체 분야 인력양성을 위한 교과과정 개발, 학생의 실무교육, 산업체 인력 재교육, 학생 취업지원, 학술교류·산학협력 등에 관해 상호 협력하게 된다.

조 총장은 “우리대학과 유수 반도체 선도기업인 스태츠칩팩코리아가 차세대 반도체 인재양성을 위한 협약을 체결한 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “이번 협약을 통해 반도체 기업이 원하는 우수한 인재를 양성하는 유기적인 협력체제 구축은 물론 미래 반도체산업에 대한 전문 기술교류가 더욱 활발하게 이뤄지길 기대한다”고 말했다.

조선이공대는 5월 ‘한국판 뉴딜’ 신규과제로 추진되는 ‘디지털 신기술 인재양성 혁신공유대학’에 선정된 바 있다. 이에 ‘차세대 반도체’ 분야 인재 양성을 위해 서울대(주관대학), 강원대, 포항공대, 대구대, 숭실대, 중앙대와 함께 반도체 소재·설계·회로 분야별 교육과정을 개발·운영하고 있다. 특히 조선이공대 전자과는 2027년 2월까지 매년 10~15억 원의 정부지원금을 받아 매년 400여 명의 차세대 반도체 실무 인재를 양성할 예정이다.

1984년 출범한 스태츠칩팩코리아는 전 세계가 인정하는 반도체 패키징과 테스트 분야의 대표기업으로  현재 4500여 명의 직원이 근무하고 있다.