[한국대학신문 이원지 기자] 김건휘 충북대학교(총장 김수갑) 기계공학부 교수가 생체 단백질을 이용해 전자 소자의 접합력을 높이는 기술을 개발해 눈길을 끈다.

김 교수는 ‘In Situ BSA (Bovine Serum Albumin) Assisted Electroless Plating Method with Superior Adhesion Property’라는 제목의 논문을 발표했다. 이 연구는 안동대 기계로봇공학과 안태창·황희윤 교수와 함께 진행했다.

연구팀은 혈청 단백질인 BSA 단백질과 무전해도금 공정을 이용해 유연기판과 전극 사이에 접합력을 세계 최고 수준인 1N/㎜ 이상까지 향상하는 제조공정을 개발했다.

그동안 유연소자에 사용되는 필름은 대부분 낮은 표면 에너지로 접합력이 부족하고 반복적인 변형 조건으로 유연소자의 내구성이 떨어지는 문제가 따랐다.

이 기술을 적용하면 현재 사물인터넷(IoT) 기술 발전과 함께 경쟁이 가속화 한 폴더블 스마트폰, 디스플레이 등에 쓰이는 유연기판(필름)의 전극 사이 접합력을 높이고 유연전극의 내구성을 높일 수 있다. 연구팀은 공정 시간을 줄이고자 생태 단백질의 가교와 전극생성 공정을 동시에 진행하는 방법도 개발했다.

연구팀은 이 연구의 우수성을 인정받아 재료과학분야 권위지인 <어드밴스 머티리얼즈 인터페이스(ADVANCED MATERIALS INTERFACES, Impact Factor: 25.4)>의 1월 표지논문으로 선정됐다.