[한국대학신문 조영은 기자] 한국기술교육대학교(총장 이성기)는 차세대 반도체 부품소재·미래기술의 공동연구를 위해 ㈜하나머티리얼즈(대표이사 오경석)와 11일 업무협약을 체결했다.

두 기관은 △반도체 공정/장비향 차세대 부품소재 개발 △산학프로젝트 랩을 통한 공동연구 협력 △기술이전을 통한 기술사업화 △청년 일자리 창출을 위한 인적 교류 등에 협력할 예정이다.

특히 반도체 부품소재 개발 분야 공동연구로 미래기술을 제안하고 기업의 혁신성장을 지원하면서 한국기술교육대 재학생을 대상으로 현장실습도 제공한다.

이날 협약식에서는 하나머티리얼즈는 한국기술교육대와의 산학협력 활성화를 위해 3000만 원의 장학금을 전달했다. 장학금은 반도체 소재부품 관련학과 재학생들을 위해 사용될 예정이다.

이성기 총장은 “세계 최고 수준의 기술력을 자랑하는 반도체 소재부품 전문업체인 하나머티리얼즈와 업무협약을 체결하게 돼 기쁘다”며 “업무협약이 국내 반도체 소재부품 분야 기술경쟁력 강화에 기여하는 계기가 되기를 희망한다”고 말했다.