[한국대학신문 이정환 기자] 서울과학기술대학교(총장 이동훈, 이하 서울과기대)와 서울테크노파크(원장 김기홍)가 25일 오후 3시부터 서울 여의도 국회의사당 의원회관 제2소회의실에서 ‘첨단반도체 패키징 국회포럼’을 진행한다.

이번 포럼은 차세대 반도체 전략 산업 중 하나인 첨단반도체 패키징 기술 분야의 협력 일환으로 마련됐다. 두 기관은 지난 5월 반도체 기술 분야의 교육 및 연구 혁신을 위해 상호 협력하기로 업무협약을 체결한 바 있다.

이번 포럼에서는 이동훈 서울과기대 총장을 비롯해 변재일 국회의원, 고용진 국회의원, 김기홍 원장이 참석해 차세대 전략 산업으로서의 첨단반도체 패키징 분야의 중요성과 정부 지원 필요성을 전문가 강연과 패널토론을 통해서 논의하게 된다.

이강욱 SK하이닉스 부사장의 ‘반도체 산업 혁신을 위한 반도체 패키징 기술의 역할’이라는 강연을 시작으로, 권영수 한국전자통신연구원 지능형반도체연구본부장이 ‘첨단패키징 기반 AI반도체와 반도체 혁신을 위한 연구지원 필요성’, 김동현 주식회사 하나마이크론 부사장이 ‘자동차 자율 주행 시스템과 전자 패키징 기술’, 그리고 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회장이 ‘반도체 패키징의 가치’란 주제로 발표한다.

이후 참여자들이 함께 의견을 모아 향후 대학, 정부, 기업 그리고 연구소 간 협력과 발전 방향성을 모색하는 시간을 가질 예정이다.

이동훈 서울과기대 총장은 “이번 첨단반도체 패키징 포럼을 계기로 대학ㆍ정부ㆍ기업ㆍ연구소 그리고 정부의 상호협력과 교류를 통해 차세대 반도체 산업 발전을 위한 반도체 인력 양성과 연구에 있어 국립대학으로의 공적 역할을 수행하는데 주력하겠다”라고 말했다.

이날 포럼은 유튜브 생방송을 통해 실시간 중계될 예정이다. 사전 신청을 통한 온·오프라인 참가도 가능하다.