[한국대학신문 주지영 기자] 아주대학교(총장 최기주) LINC 3.0 사업단은 지난달 30일부터 이달 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’에 참가했다.

이번 산업전은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회다. 

아주대는 2개의 부스로 참가했다. 각 부스는 △지능형반도체공학과(LINC 3.0 참여학과) 소개 △반도체 Multiversity 공유·협업 성과 전시 △첨단 반도체 응용 기업협업센터 R&D 전시 △기업협업센터 참여기업 시제품 전시 등의 내용을 담았다.

아울러 아주대 기업협업센터에 참여하고 있는 협력 기업 ㈜레이아이알의 주요 제품과 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품·기술이전 우수 사례도 함께 선보였다. 

김상인 아주대 LINC 3.0 사업단장은 “이번 행사 참가를 계기로 지자체와 상호협력 체계를 더욱 공고히 구축하고, 반도체 분야 기업·전문가들과도 긴밀히 교류함으로써 반도체 분야 산학 협력을 선도해 나가겠다”고 말했다.